машина выбора и места в производственной линии SMT в свете приведенном промышленном для установки приведенной трубки

машина выбора и места в производственной линии SMT в свете приведенном промышленном для установки приведенной трубки

Технический параметр

Размер: 2700*2300*1550mm

Полный вес: 1700kg

Ширина длины PCB: Макс: минута 1200*330mm: 100*100mm

Толщина PCB: 0.5-5mm

Фидер No.of: 68pcs

Голова No.of: 34pcs

Зажимать PCB: Регулируемое давление пневматическое

Устанавливать режим: Рудоразборка группы и отдельное placingseparate комплектуя и отделить устанавливать

Программное обеспечение: НИОКР независимо

Устанавливать точность: ±0.02mm

Устанавливать высоту:<>

Устанавливать скорость: 150000-180000 CPH

Компоненты: СИД, конденсаторы, резисторы, выпрямитель тока etc.

Направление передачи: Одиночное направление (вариант)

определение трубки лампы

Трубка лампы СИД также обыкновенно известная как трубка света СИД, трубка люминесцентной лампы СИД, люминесцентная лампа СИД, свой источник света использует СИД как светящее тело. Традиционная люминесцентная лампа также вызвана люминесцентной лампой, каждый конец лампы имеет нить, лампа тяжела с небольшим количеством аргона и тонкие пары ртути, внутренняя стена лампы покрыты с дневным порошком, когда газ между 2 нитями проводит электричество, оно испускают ультрафиолетовый свет, светомассу причины для того чтобы испустить видимый свет. Из-за поллютанта " Меркурия» тяжелого метала, он делают получившуюся отказ лампу BTS серьезно загрязняют окружающую среду. Лампы СИД, с другой стороны, используют светоизлучающий диод как их источник света, делая их более ярким, с низким энергопотреблением, длинн-длительный и экологически дружелюбный. Шарики СИД одинаковый размер как традиционные дневные шарики, с шариками T5, шариками T8, и шариками T10, каждым 0,6 m, P. 9m, 1,2 m, 1,5 m, 1,8 m, и 2,4 m в длине.

Структура трубки приведенной

Структура структуры лампы СИД генерала: Трубка СИД алюминиевая + крышка LEDPC + алюминиевые держатель лампы доски + голова + привод + шарики лампы. Все части необходимо полно оборудовать для произведения максимальной функции светового эффекта.

Производственная линия SMT

Оборудование производственной линии SMT главное: Печатная машина, машина SMT (верхний поверхностный электронный блок), паять reflow, вставляемый, печь волны, упаковка теста. Широко распространенное применение SMT повысило миниатюризацию и многофункциональный электронных продуктов, и при условии условия для продукции массового производства и низких продуктов тарифа дефекта. SMT поверхностная технология собрания, которая новое поколение технологии электронного собрания начатой от гибридной технологии интегральной схемаы.

Перспектива

С развитием IC упаковывая в направлении высокой интеграции, высокая эффективность, мульти-руководство и узкое дистанционирование, оно повышает применение технологии SMT в лидирующих электронных продуктах, там много технических затруднений. С 1998, приборы BGA широко были использованы, особенно в индустрии связи. Пропорция приборов BGA увеличивала быстро. В то же время, технология SMT управляется лидирующими продуктами как сообщение, вписала быстрый, хороший период развития.