Выбор обломока SMT и машина места для прокладки завальцовки, гибкой прокладки приведенной

Выбор обломока SMT и машина места для прокладки завальцовки, гибкой прокладки приведенной

Параметр

Размер: 3454*3035*1777mm

Полный вес: 3100 kg

Ширина длины PCB: длина 250*any

Толщина PCB: 0.1-0.5mm

Зажимать PCB: Вакуумируйте адсорбцию, тутор цилиндра, регулируемую ширину следа

Устанавливать режим: Рудоразборка группы и устанавливать группы

Устанавливать скорость: 500000 CPH (наивыгоднейшая скорость)

Повторите устанавливать точность: ±0.05mm (точность повторения)

Устанавливать высоту: ≦5mm

Компоненты: СИД 3014/3020/2835/5050 и конденсаторы, резисторы, выпрямители по мостиковой схеме, etc.

Но. станции фидеров: 136pcs

Но. головы: 136pcs

Сила: 380AC 50 HZ

Расход энергии: 9.6kw

Что SMT?

SMT технология поверхностный устанавливать, оно процесс паять компоненты на PCB после устанавливать. Так для этого нужна принтер восковки, выбор и машина места, печь reflow. Затир припоя пропущен на PCB принтером восковки

Машина выбора и места скомплектует компоненты и после этого установит на PCB.After которое, паять reflow припаяет их совместно для того чтобы вставить более твердо.

Наша машина выбора и места поворачивает обнаженный PCB первого изображения в PCBA второго изображения путем устанавливать небольшие компоненты вы можете ясно увидеть это сравненное с 2 изображениями, там еще многие частей во втором изображении.

Производственная линия

Значительность

1, электронные продукты следует миниатюризацию, ранее использовало пефорированные вставляемые компоненты неспособно сжать

2, электронная функция продуктов более полная, польза интегральных схема (IC) не имеют никакие пефорированные компоненты, в частности, широкомасштабные, высоко-интеграцию IC, должны использовать поверхностные компоненты держателя.

3, массовое производство, автоматизация, недорогой, высокообъемный, изделия высокого качества для того чтобы отвечать потребностямы клиента и увеличить конкурентоспособность рынка.

4, развитие электронного блока, развитие интегральных схема (IC).

5, список технологической революции материалов полупроводника необходимо

вопросы и ответы:

Q: Могу я оплатить L/C?

: Процедура оплаты L/C осложняет, которая расточительствует много времени на оплате. В результате вам нужно ждать более длиной для того чтобы получить машину, которая задержит ваш план продукции и задержит возможность. Когда ошибка в кредитном письме, вы оплатить гонорар для того чтобы исправить ошибку, которая увеличит вашу цену.

Q: Могу я использовать цену CIF?

: Потребность цены CIF добавляет перевозку, страховой сбор на основании цены EXW, и товароотправитель доставки Индии поручит ours больше чем твое. настолько фактически сделать EXW будут простой и сохранить цену для вас.