Выбор SMT и mounter обломока места в легкой промышленности приведенной для шарика приведенного, шарика dob, etc.

Выбор SMT и mounter обломока места в легкой промышленности приведенной для шарика приведенного, шарика dob, etc.

Технический параметр

Размер: 2550*1650*1550mm

Полный вес: 1700kg

Ширина длины PCB: Макс: минута 1200*500mm: 100*100mm

Толщина PCB: 0.5-5mm

Камера No.of: 2sets импортированной камеры

Зажимать PCB: Регулируемое давление пневматическое

Устанавливать режим: Рудоразборка группы и отдельное placingseparate комплектуя и отделить устанавливать

Программное обеспечение: НИОКР независимо

Устанавливать точность: ±0.04mm

Устанавливать высоту:<15mm>

Устанавливать скорость: 45000 CPH

Компоненты: СИД, конденсаторы, резисторы, IC, форменные компоненты, etc.

Направление передачи: Оба направление (вариант)

Исключительная запатентованная технология

Система электронного фидера питаясь.

Идентификации полета выравнивания зрения, коррекция Марк.

Нон-стоп материальная перезаряжая функция

Автоматическ-оптимизирование после произведенных координат, etc.

Процесс SMT

принтер 1.stencil: затир припоя пропущен на PCB принтером восковки

2.mounter: функция установить поверхностные компоненты держателя к PCB в правильном положении. Используемое оборудование машина SMT, расположенная в производственной линии SMT за печатной машиной экрана.

3.Curing: функция расплавить прилипатель так, что поверхностные компоненты собрания твердо будут скреплены к доске PCB. Используемое оборудование леча печь, расположенная в производственной линии SMT позади машины SMT.

паять 4.Reflow: функция расплавить затир припоя, так как поверхностные компоненты собрания и доска PCB твердо скрепили совместно. Используемое оборудование печь паять reflow, которая расположена за машиной SMT SMT в производственной линии.

5.cleaning: своя роль собрать доску PCB на выше вредных сваривая выпарках как удаление потока. Используемое оборудование стиральная машина, положение можно не зафиксировать, может быть на-линией, не может быть on-line.

6.detection: своя роль собрать доску PCB для сваривая обнаружения качества и собрания качественного. Используемое оборудование включает лупу, микроскоп, на-линию аппаратуру теста (ICT), аппаратуру летая теста иглы, автоматический оптически тест (AOI), испытательную систему рентгеновского снимка, аппаратуру функционального теста и так далее. Расположение согласно потребностям обнаружения, можно установить в соотвествующем месте на производственной линии.

7.repair: своя роль обнаружить отказ доски PCB перерабатывает. Используемые инструменты паяя утюг, рабочее место ремонта, etc… Установите везде в производственной линии.