Слот тележки стыковки машины 80000CPH 64 PCS установки PCB SMT BGA CSP PLCC

BGA, CSP, boaed водитель PCB PLCC устанавливающ машину со слотом тележки стыковки 80000CPH 64 PCS

Характер продукции

Выбор YT202S SMT и машина места, теоретическая скорость YT202s 80000 CPH, прежде всего, от возникновения машины, эти 2 модуля грубо это же. Самая большая разница что yt202s имеет 2 устанавливая головы.

Когда машина работает, они работают для 2 различное PCBs соответственно. 2 продукта можно произвести в то же время. Бортовая работа стопов одного и другая сторона продолжаются работать. Они проконтролированы независимо. Очень умный.

главный ведущий брус yt202s также лидирующий магнитный линейный мотор. он имеет высокую точность.

Особенность

Высокоточный магнитный линейный мотор, который использован для того чтобы улучшить стабильность, скорость и точность размещения машины.

Это скрежещет масштаб, его прибор обнаружения, который определяет точность главного размещения в определенной степени.

Цепь сопротивления, функция защитить провода от ссадины и увеличить срок службы машины.

Наша машина выбора YT202 и места имеет 4 камеры, один модуль имеет 2 камеры, это камера опознавания полета и камера Марк. Это камера опознавания полета, и это камера Марк. Их роль улучшить точность размещения машины. Это также одна из причин почему наши многофункциональные машины могут установить компоненты точности.

Каждая голова размещения этой многофункциональной машины проконтролирована независимым мотором сервопривода, который может установить различные компоненты.

наш промышленный компьютер, программное обеспечение независимо развит ETON, с китайцем и английским интерфейсом деятельности, и деятельность проста и легка понять.

Параметр

Рентгенодефектоскопический контроль в индустрии PCB

В последние годы, BGA, QFN, CSP, сальто-обломок и другие компоненты массива зоны широко были использованы в электронном производстве. Как BGA, сравненное с другими компонентами, оно имеет более небольшой отсчет штыря, индуктивность и емкость интер-штыря, и лучшее тепловыделение. Однако, BGA также имеет недостатки. Например, после SMT, трудно судить паяя качество соединений припоя под пакетом нагим глазом или тестом AOI.

Оборудование рентгеновского снимка основано на сильном проникании рентгеновских снимков. Трубка лампы испускает рентгеновские снимки под высокое давление, которое может эффектно прорезать объект, который нужно измерить. Представление изображения разнообразить должные к различным плотности и толщине, осуществить обнаружение соединений припоя. Обеспечить качество припоя, больше и больше изготовители выбирают для рентгенодефектоскопического контроля компонентов которые прячут соединения припоя.