1. Что SMT?

SMT поверхностная технология держателя (поверхностная установленная технология) (аббревиатура для поверхностной установленной технологии), которая самые популярные технология и процесс в индустрии электронного собрания. Технология держателя поверхности радиотехнической схемы (поверхностная технология держателя, SMT), известная как поверхностный держатель или поверхностная технология держателя. Вид поверхностных компонентов держателя без руководств или коротких руководств (названных SMC/SMD, вызвал компоненты обломока на китайском) на поверхности платы с печатным монтажом (платы с печатным монтажом, PCB) или поверхности других субстратов. Паять Reflow или пайка погружением в припой и другие методы для того чтобы припаять и собрать технологию собрания цепи.

вроде продукты 2.What использовать машину размещения?

Электронные продукты: электронные продукты, мобильные телефоны, компьютеры, ноутбуки, электронные дозоры, дозоры спорт, внутренняя информация высчитанная доской

Продукты СИД: Продукты СИД в городских светофорах, радиотехнической аппаратуре, автомобилях и других бытовых приборах. Как шарик СИД, трубка, свет панели, объектив, уличный свет, вниз со светлых, гибких прокладки, дисплея etc.

машины 3.What необходимы для всей линии продукции

Линия целого semi автоматическая которой нужны несколько приборов для продукции целого semi, как semi автоматические машина принтера восковки, транспортер, машина выбора и места и печь etc reflow.

Дуть функция каждой машины:

• Semi автоматический принтер восковки цель протекая затира припоя или латая прилипателя на пусковую площадку припоя PCB, который нужно подготовить для заварки компонентов;
• Машина выбора и места установить светлые шарики или другая поверхность установила компоненты на обозначенном положении доски PCB;
• Печь Reflow расплавить затир припоя для того чтобы исправить и скрепить компоненты и доска PCB.
• Транспортер использован для производственных линий связи между SMT, так же, как амортизирующ, руководство испытывающ, испытывающ доски PCB или вставляемые электронных блоков;