В качестве критического компонента в производственных линиях SMT, насадки на чипы напрямую влияют на точность размещения компонентов и эффективность производства.С широким распространением ультра-малых компонентов, таких как 0201 и 01005, а также сложные пакеты, такие как QFN и BGA, современная технология монтажа микросхем сталкивается с новыми проблемами и прорывами.

1Технология высокоточных сосудов

- Миниатюризованная конструкция: способен обрабатывать компоненты размером 0,3×0,15 мм

- Специальные материалы: вольфрамовая сталь/керамические композиты с 5-кратным повышением износостойкости

- Оптимизированная вакуумная система: сила всасывания может быть точно регулирована (50-500 г/см2)

2Интеллектуальные адаптивные сосуды

- Автоматическое распознавание размера компонента (точность ± 0,01 мм)

- Интеллектуальная антиколлизионная система: чувствительность обнаружения столкновения до 0,1 Н

- Функция автоматической очистки: программируемые интервалы очистки

3. Многофункциональные композитные сосуды

- универсальная конструкция: совместима с резисторами, конденсаторами, ИС и различными компонентами

- Механизм быстрой замены: время замены сопла < 3 секунды

- Компенсация температуры: адаптируется к различным температурам окружающей среды

Данные рынка показывают, что мировой рынок высококлассных чип-монтерных сосудов достиг 850 миллионов долларов в 2023 году.005 мм точность повторного позиционирования, широко используется в оборудовании связи 5G и автомобильной электронике.

Технологические тенденции:

• Применение технологии нанопокрытий

• дистанционное наблюдение за Интернетом вещей

• Интеллектуальные системы компенсации на основе ИИ

• 3D-печать для индивидуального производства