Что связи обнаружения линии SMT?

1.

Много видов осмотров заплаты, старт с печатанием шелковой ширмы, включая осмотр шелковой ширмы, осмотр заплаты пре-печи, и осмотр пост-печи, который может быть проверен AOI. Отметки уровня осмотра установили согласно требованиям каждой компании.

2.

С развитием smt и улучшения плотности собрания smt, так же, как утончать картин цепи, более точным тангажом smd, и повышением особенностей как не-визуализирование штырей прибора, оно приносит около проверку качества продуктов smt и соответствуя работы осмотра. много новых проблем. В то же время, было больше и больше важно принять соотвествующие методы и способы испытания дизайна testability в процессе smt.

3.

Обнаружение важная связь для обеспечения надежности smt. Содержание технологии осмотра smt очень богато, и основное содержание включает: дизайн testability; осмотр сырья входящий: отростчатый осмотр и осмотр компонента после собрания.

(1) дизайн Testability: Главным образом дизайн testability цепи pcb унесенной в стадии проектирования заплаты обрабатывая цепь, которая включает цепь теста, пусковую площадку теста, распределение тестовой точки, дизайн testability аппаратуры теста, etc.

(2) осмотр входящего сырья: включая осмотр PCBs и компонентов, так же, как осмотр всех материалов процесса сборки smt как затир и поток припоя.

(3) отростчатый осмотр: включая осмотр процесса качественный печатания, заплаты, заварки, чистки и других процессов. Компонентное испытание включает компонентное испытание возникновения, паяет совместное испытание, компонентное эксплуатационное испытание, и функциональное испытание.