Направление развития оборудования SMT

Высокая точность и гибкость: конкуренция индустрии сделана интенсивней, циклы перечисления нового продукта все больше и больше сокращены, и требования к охраны окружающей среды будут более строгими; тенденция миниатюризации положила вперед более высокие требования для электронного технологического оборудования. Голова функции размещения главная осуществляет произвольное автоматическое переключение; голова размещения осуществляет распределять, печатание, и обратную связь обнаружения, и стабильность точности размещения будет выше.

Высокоскоростной и миниатюризация: достигнуть высокой эффективности, низкой мощности, меньше космоса, и низкой цены. Требование для высокоскоростных и многофункциональных машин размещения которые и превосходны в эффективности размещения и многофункциональный постепенно увеличивает, и промышленный режим размещения многоколейных и мульти-верстака

Тенденция интеграции упаковки полупроводника и SMT: электронные продукты будут более небольшими, разнообразить, и изощренный. Интеграция упаковки полупроводника и поверхностной технологии держателя была общей тенденцией.