Говорить об отростчатых шагах технологии держателя поверхности соединителя PCB (SMT)
Настоящие применения дизайна соединителя PCB выстраивают в ряд от простой к сильно сложным цепям. Требования для компонентной миниатюризации, более высокой функциональной плотности, и более низких цен производства водили к тенденции использовать поверхностную технологию держателя (SMT) вместо обычной обычной технологии отверстия (THT).
Соединители PCB кашутся в поверхностной технологии держателя (SMT) путем соединяться с поверхностью соединения на стороне снабжения жилищем или сразу под снабжением жилищем, и также предлагаются unpackaged компоненты которые сразу установлены на PCB и связаны проволокой или технология на-обломока сальто-обломока создает соединения.
Но все еще некоторые электро-механические компоненты, как соединители или реле, которые не доступны в поверхностной версии прибора держателя (SMD), поэтому они установлено на PCB путем приложение классического процесса самого THT после фактического процесса SMT.

Самое лучшее решение к этой проблеме соединитель развитый для процесса reflow через-отверстия (THR), который также делает связанную проволокой технологию соединения прибора соответствующий для поверхностного процесса держателя (SMT), таким образом позволяя соединитель поддержать непрерывность продукции SMT полную.