Определение SMT: Поверхностная технология держателя ссылается на поверхностный прибор держателя установленный на поверхности платы с печатным монтажом технологии, технология делает электронные продукты более светлая, более тонкая, короткая, небольшая, многофункциональная, высокая надежность, низкая цена и серия преимуществ. После лет развития, технология SMT довольно зрела, широко была использована в компьютере, сообщении, бытовой электронике, промышленной автоматизации и другой электронной обрабатывающей промышленности. В схеме поставок электронной обрабатывающей промышленности, производство было более важной связью.

Текущая ситуация SMT:

Участок i (1960-1975): Миниатюризация, гибридная интегральная схемаа (калькулятор, дозор кварца)
Участок II (1976-1980): Уменьшенный размер, увеличенное видеозаписывающее устройство функциональности цепи (камкордера, цифровая фотокамера)
Третья ступень (1980-1995): уменьшите цену, энергично развейте производственное оборудование, и улучшите стоить представление продуктов (ультра-большая интегральная схемаа масштаба)
Настоящий этап (1995-present): микросборка, собрание высокой плотности, трехмерное собрание

На будущем SMT:

Революция новой технологии и давление цены дают рождение автоматизированному, умному и гибкому производству, собранию, собранию снабжения, упаковке, испытывая интегрированную систему MES. Оборудование SMT через технологический прогресс для того чтобы улучшить уровень автоматизации электронной промышленности для того чтобы достигнуть меньше работы, уменьшает стоимости труда для увеличения индивидуального выхода, поддерживает конкурентоспособность, главная мелодия обрабатывающей промышленности SMT. Высокая эффективность, простота в использовании, гибкость и охрана окружающей среды неизбежные тенденции развития оборудования SMT.