Печатание затира припоя --> размещение части --> паять Рефлов --> осмотр АОИ оптически --> обслуживание --> Подводн-доска.

Преследование миниатюризации электронных продуктов не могло уменьшить число пефорированных вставляемых ранее используемых компонентов. Электронные продукты более закончены, и интегральные схемаы используемое (ICs) не имеют никакие пефорированные компоненты, особенно широкомасштабные, сильно интегрированные ИКс, которые должны использовать поверхностные компоненты держателя. Продукт дозируя, автоматизация продукции, фабрика должен произвести изделия высокого качества по низким ценам и высокий выход для того чтобы отвечать потребностямы клиента и увеличить конкурентоспособность рынка. Развитие электронных блоков, развитие интегральных схема (IC), и разнообразить применение материалов полупроводника. Электронная революция науки и техники императив, гоня международную тенденцию. Она мыслима что в случае интел, амд и другого международного К.П.У., производственный процесс изготовителей прибора обработки изображений уточнен до 20 нанометров, развитие поверхностной технологии собрания и процесс смт также ситуация которую нельзя принять как должное.

Преимущества обработки заплаты смт: высокая плотность собрания, небольшой размер и легковес электронных продуктов. Размер и вес компонентов заплаты только около 1/10 из этого из традиционных вставляемых компонентов. После того как СМТ вообще использовано, том электронных продуктов уменьшен 40%~60. %, потеря веса 60% | 80%. Высокая надежность и сильная способность анти--вибрации. Тариф дефекта соединения припоя низок. Высокочастотные характеристики хороши. Уменьшенное взаимодействие электромагнитных и радиочастоты. Легкий для того чтобы автоматизировать и увеличить урожайность. Уменьшите цены 30% к 50%. Сохраните материалы, энергию, оборудование, силу человека, время, етк.