Производственный процесс СИД, весь процесс производственного процесса СИД!

1. Осмотр обломока СИД

Микроскопический осмотр: ли механическое повреждение и делающ ямки на поверхности материала (соотвествуют ли размер обломока lockhill и размер электрода отростчатые и ли картина электрода закончена

2. Расширение СИД

В виду того что обломоки СИД все еще аранжированы близко после dicing, дистанционирование очень небольшое (около 0.1mm), которое не благоприятно к деятельности последующего процесса. Мы используем детандер обломока для того чтобы расширить фильм скрепляя обломок, так, что тангаж обломока СИД будет протягиван до около 0.6mm. Ручное расширение можно также использовать, но легко причинить нежелательные проблемы как падение и отход обломока.

3. Распределять СИД

Положенный серебряный клей или изолировать крепят на клею соответствуя положение кронштейна СИД. (Для субстратов GaAs и SiC проводных, серебряный клей использован для красных, желтых, и желт-зеленых обломоков с задними электродами. Для голубых и зеленых обломоков СИД с субстратами сапфира изолируя, изолируя клей использован для того чтобы исправить обломоки.)

Затруднение процесса лежит в контроле количества клея распределило, и детальные требования к процесса для высоты клея и положение клея распределило.

С серебряного клея и изолируя клея имейте строгие требования на хранении и польза, время будильника, активности и пользы серебряного клея все дела которые необходимо обратить внимание в процесс.

4. Подготовка клея СИД

Противоположность для того чтобы склеить распределять, подготовка клея использовать машину подготовки клея сперва для того чтобы приложить серебряный клей к электроду на задней части СИД, и после этого установить СИД с серебряным клеем на задней части кронштейна СИД. Эффективность подготовки клея гораздо выше чем распределяющ, но не все продукты соответствующие для процесса подготовки клея.

5. Тернии СИД ручные

Установите расширенный обломок СИД (с или без клея) на джиге прокалывая таблицы, места кронштейн СИД под джигом, и используйте иглу для того чтобы проколоть обломоки СИД к соответствуя положению по-одному под микроскопом. Сравненный с автоматической вешалкой, ручной колоть имеет преимущество что удобно заменить различные обломоки в любое время, и соответствующее для продуктов которым нужно установить множественные обломоки.

6. Шкаф СИД автоматический нагружая

Автоматическая установка фактически шаги сочетания из 2: окунающ клей (распределяя клей) и установку обломоков. Во-первых, положите серебряный клей (изолируя клей) на кронштейн СИД, после этого используйте сопло вакуума для того чтобы высосать вверх обломок СИД и двинуть его, и после этого установить его на кронштейне СИД. соответствуя положение кронштейна. В процессе автоматической вешалки, главным образом необходимо быть знакомо с деятельностью оборудования программируя, и в то же время регулировать точность клея и установки оборудования. Сопла бакелита должны быть использованы как можно больше в выборе сопл для предотвращения повреждения к поверхности обломоков СИД, особенно для голубых и зеленых обломоков которые необходимо сделать из бакелита. Потому что стальная подсказка поцарапает настоящий диффузный слой на поверхности обломока.

7. Спекать СИД

Цель спекать затвердеть серебряный клей, и спекать требует, что контроль температуры предотвращает партии дефектных изделий. Температура серебряного коллоида спекая вообще проконтролирована на 150°C, и время спекать 2 часа. Согласно обстановке на данный момент, его можно отрегулировать к 170°C на 1 час. Изолируя клей вообще 150 ℃, 1 час.

Печь серебряного клея спекая необходимо раскрыть каждые 2 часа (или 1 час) для замены спеченного продукта согласно отростчатым требованиям, и ее необходимо раскрыть произвольно в середине. Спекая печь не должна быть использована для других целей предотвратить загрязнение.

8. Заварка давления СИД

Цель заварки давления привести электроды к обломоку СИД и соединение внутреннего и наружных вводов продукта.

2 типа процессов выпуска облигаций СИД: выпуск облигаций шарика провода золота и алюминиевый выпуск облигаций провода. Изображение на праве процесс алюминиевой заварки давления провода. Во первых пресса первый пункт на электроде обломока СИД, после этого вытягивает алюминиевый провод над соответствуя кронштейном, отжимает вторые пункт и разрыв с алюминиевого провода. В процессе шарика провода золота сваривая, шарик горится перед отжимать первый пункт, и остаток процесса подобен.

Заварка давления ключевое звено в технологии упаковки СИД. Основному процессу нужно быть проконтролированным форма провода золота заварки давления (алюминиевого провода), форма соединения припоя, и напряжение.

9. Sealant СИД

3 главных типа упаковки для СИД: клеить, производство керамических изделий, и прессформа. По существу, затруднение управления производственным процессом воздушные пузыри, недостаток материала, и слепые пятна. Дизайн главным образом о выборе материалов, и выборе эпоксидной смолы и кронштейнов с хорошей комбинацией. (Обычное СИД не может пройти тест герметичности)

9,1 СИД распределяя:

TOP-LED и ВЕДОМЫЕ Сторон соответствующие для распределяя пакета. Ручная распределяя упаковка требует высокого уровня деятельности (особенно для белого СИД). Основное затруднение контроль распределяя тома, потому что эпоксидная смола сгустит во время пользы. Распределять белого СИД также имеет проблему хроматичной аберрации причиненную высыпанием светомассы.

9,2 производство керамических изделий и заключение СИД

Пакет ВЕДОМОГО Ламп принимает форму производства керамических изделий. Процесс производства керамических изделий впрыснуть жидкостную эпоксидную смолу в полость прессформы СИД во-первых, после этого для того чтобы ввести давлени-сваренный кронштейн СИД, положил его в печь для того чтобы позволить лечению эпоксидной смолы, и после этого принять СИД из полости для того чтобы сформировать.

9,3 СИД отлило пакет в форму

Положите давлени-сваренный кронштейн СИД в прессформу, близко верхние и более низкие прессформы с гидравлической прессой и vacuumize, положите твердая эпоксидная смола во вход канала впрыски клея и отжать его в канал прессформы резиновый с гидравлическим стержнем выталкивателя для топления, и эпоксидная смола пропустит ровно канал клея входит в каждый паз прессформы СИД и вылечена.

10. СИД леча и пост-леча

Лечить ссылается на лечить помещенной эпоксидной смолы, и общая эпоксидная смола леча условие 135°C на 1 час. Упаковка Molded вообще на 150°C на 4 минуты. Пост-лечить полно вылечить эпоксидную смолу пока термально достигший возраста СИД. Пост-лечить очень важен для того чтобы улучшить прочность скрепления эпоксидной смолы к поддержке (PCB). Общие условия 120°C, 4 часа.

11. Вырезывание нервюры СИД и dicing

В виду того что СИД подключено совместно (не одиночный) в продукции, упакованное лампой вырезывание нервюры пользы СИД для того чтобы отрезать нервюры кронштейна СИД. SMD-LED на доске PCB и нужно dicing машина выполнить работу разъединения.

12. Тест СИД

Испытайте светоэлектрические параметры СИД, проверите размеры, и продукты СИД вида согласно требованиям клиента.

13. Упаковка СИД

Законченный - сосчитаны и упакованы продукты. Ультра-яркое СИД требует противостатической упаковки.