В-третьих, который одно-встали на сторону смешивая процесс

Обнаружение => чистки => входящей материальной волны => => чистки => паять рефлов => засыхания => заплаты => затира припоя печатания экрана стороны а ПКБ => осмотра (прилипателя заплаты пункта) (лечить) вставляемой паяя = > Реворк

4-встали на сторону двух-смешивая процесс

А: => заплаты => входящей заплаты второй стороны пластинки ПКБ => осмотра слипчивое леча волны => ПКБ => щитка => в сторону ремонт => обнаружения => чистки => вставляемой паяя

Пост-введенный

Соответствующий для компонентов СМД больше чем дискретные компоненты

Б: Реворк => обнаружения => чистки => входящей материальной обнаружения => ПКБ волны => щитка => лечения => заплаты => заплаты второй стороны пластинки ПКБ => щитка => в сторону вставляемой (штырь гнуть) слипчивой паяя

Первые вставка и затир

Соответствующий в случаи, когда компонент разъединения больше чем компонент СМД

К: входящий материальный осмотра => ПКБ плуг-ин => паять рефлов => засыхания => заплаты => затира припоя шелковой ширмы в сторону, волны => щитка => лечения => заплаты => заплаты второй стороны пластинки ПКБ => щитка => штыря гнуть Реворк => обнаружения => чистки => слипчивой паяя

Смешанная сторона, установленная сторона б

Д: => заплаты => входящей материальной заплаты пункта второй стороны пластинки ПКБ => обнаружения слипчивое леча волны второй стороны пластинки => => паять рефлов => заплаты => затира припоя шелковой ширмы ПКБ => щитка => в сторону в сторону ремонт => обнаружения => чистки => вставляемой паяя

Первое 2-встало на сторону СМД, паять рефлов, пост-ввод, паять волны

Э: входящий материальный паять Рефлов => засыхания => заплаты => затира припоя шелковой ширмы ПКБ => щитка => паять рефлов => засыхания => заплаты => затира припоя шелковой ширмы второй стороны пластинки ПКБ => осмотра (прилипателя заплаты пункта) (лечить) в сторону 1 (местный паять можно использовать) волна => => вставляемая паяя (если немногие вставляемые компоненты, то паять руководства можно использовать) Реворк => обнаружения => чистки => 2

5, двухсторонний процесс сборки

А: входящий материальный осмотр, ПКБ затир припоя шелк-экрана в сторону (затир) пункта, заплата, суша (лечить), в сторону паять рефлов, очищать, слегка ударяя; Клей затира припоя шелк-экрана второй стороны пластинки ПКБ (заплаты пункта)), заплата, сухая, паять рефлов (предпочтительно только для стороны б, чистки, осмотра, реворк)

Б: входящий материальный осмотр, ПКБ затир припоя шелк-экрана в сторону (затир) пункта, заплата, суша (лечить), в сторону паять рефлов, очищать, слегка ударяя; Прилипатель заплаты второй стороны пластинки ПКБ, заплата, леча, паять волны второй стороны пластинки, очищать, осмотр, реворк)

Этот процесс соответствующий для паять рефлов на стороне а ПКБ и волны б паяя на стороне б. СМД собранное на стороне б ПКБ

Этот процесс должен быть использован только когда штыри СОТ или СОИК (28) ниже.