Направление развития машины размещения СИД (1)

Машина размещения СИД превращается к более высокой точности

Точность машины размещения ссылается на механическое движение точности x машины размещения, навигации Y-osи и точность вращения оси z. Машина размещения принимает точную технологию мехатроники для того чтобы контролировать механическое движение для того чтобы схватить компоненты от фидера и установить их на монтажной плате точно и надежно после быть центризованным механизмом тарировки. Для произведения продуктов с высоким классом исполнения, одна из первых главных проблем улучшить точность размещения машины размещения как можно больше.

В общей технологии упаковки СИД, электроды обломока связи между и штыри поддержки вообще достиганы через соединение с проводами золота, но обрыв провода золота всегда одно из совместных усилий отказа. Анормалные провода золота в применениях освещения СИД виновница для общих проблем как мертвые света и большой светлый спад. Мертвый свет можно грубо разделить в 2 ситуации, одна не ярка на всех, другая не ярка когда она горяча, оно ярка когда она холодна, или мелькать. Главная причина для не освещать вверх что электрическая цепь открыта, и причина для мелькать должна к слабый паять или плохой контакту провода золота.

С введением технологии сальто-обломока паяя, связь между 2 можно соединиться через более стабилизированные шарики припоя рему металла, которая сохраняет цены и значительно улучшает надежность и тепловыделение. СИД имеет преимущества длинной жизни и других преимуществ. Сравненный с традиционной технологией упаковки используя соединение провода золота, технология заварки сальто-обломока может дать полную игру преимуществам СИД. Технология сальто-обломока СИД сваривая осуществляет одно-обломок и модули мульти-обломока. пакет клея Плашк-выпуска облигаций имеет много преимуществ как высокая яркость, высокая светлая эффективность, высокая надежность, низкое термальное сопротивление, и хорошая последовательность цвета.

Упаковка СИД свободная от золото обыкновенно как «никакая упаковка» и «свободная упаковка» в индустрии. Этот процесс использует сразу выпуск облигаций SMT обломока сальто и монтажной платы, снимает процесс SMD упаковывая, и сразу прикрепляет обломок сальто к монтажной плате или несущей методом SMT, потому что место для стружки гораздо небольшее чем прибор SMD, поэтому этот процесс требует очень изощренного дизайна.

В будущем, машина размещения СИД сразу будет приложена к процессу не-заключения сальто-обломока на основании улучшать точность. Это будет небольшой революцией в процессе СИД, который может сохранить много упаковывая цены, и значительно увеличит цену производства и сократит цикл продукции. Оно делает продукты СИД действительно вписывает рынок общий освещать с высокой эффективностью и низкой ценой. Приложение машины размещения СИД сразу к процессу производства СИД имеет потенциал стать будущей тенденцией технологии.