Анализ основных дефектов паять reflow!

• Шарики припоя: Причины:

• 1. Экран-напечатанные отверстия не выровняны с пусковыми площадками, и печатание не точно, которое сделает припой наклеить грязный PCB.

• 2. Затир припоя подвергается действию слишком много в окисляя окружающей среде, и высосана слишком много воды в воздухе.

• 3. Топление не точно, слишком медленный и неровный.

• 4. Тариф на отопление слишком быстр и подогревая интервал слишком длинен.

• 5. Затир припоя сушит слишком быстрое.

• 6. недостаточная деятельность при потока.

• 7. слишком много порошков олова с небольшими частицами.

• 8. Неустойчивость потока неуместна во время процесса reflow. Отростчатый стандарт утверждения для шариков припоя является следующим: когда расстояние между пусковыми площадками или напечатанными проводами 0.13mm, диаметр шариков припоя не может превысить 0.13mm, или могут быть не больше чем 5 шариков припоя в пределах 600mm квадратной области.

• Наводить: Вообще говоря, причина наводить припоя что затир припоя слишком тонок, включая низкие металл или содержание твердых веществ в затире припоя, низкой тиксотропности, легком сжимать затира припоя, и слишком больших частицах затира припоя. Поверхностное натяжение потока слишком небольшое. Слишком много затира припоя на пусковой площадке, слишком высокой пиковой температуре reflow, etc.

• Раскройте: Причина:

• 1. Количество затира припоя нет достаточно.

• 2. Coplanarity компонентных штырей нет достаточно.

• 3. Олово не влажно достаточно (не достаточно, который нужно расплавить и текучесть не хороши), и затир олова слишком тонок для того чтобы причинить потерю олова.

• 4. Штырь сосет олово (как трава спешкы) или отверстие соединения рядом. Coplanarity штырей особенно важно для компонентов мелкого шага и штыря ультра-точн-тангажа. Одно решение приложить олово на пусковых площадках заранее. Сосать штыря может быть предотвращен путем замедлять нагревая скорость и нагревать землю больше и меньше топления на верхней части. Также возможно использовать поток с более медленной моча скоростью и высокой температурой активации или затир припоя с различными коэффициентами Sn/Pb для того чтобы задержать плавить в развитии для уменьшения сосать штыря.